Nella realizzazione dei nostri prodotti molto spesso la prima fase di lavorazione è il taglio delle materie prime. Questa fase rappresenta un passaggio molto importante e critico per il buon esito delle lavorazioni successive e del prodotto finale stesso.
SM Tecnology è attrezzata con le tecnologie più evolute per il taglio e la foratura sia di prodotti piani che di profili di qualsiasi forma.
Il taglio dei prodotti piani (lamiere, piatti) avviene con l'impiego di:
- Taglio laser con banco di lavoro 1500x3000, munito di carico e scarico automatico;
- Taglio combinato plasma-ossitaglio con banco di lavoro 2500x8000;
- Cesoia a ghigliottina GADE;
Il taglio e la foratura dei profili (tubolari, travi, ferri ad L, angolari, ferri pieni) avviene con l'impiego di:
- Tagliaferri combinata per profili ad L, angolari, piatti;
- Tagliafora automatica IMAC con carico automatico profilo;
- Seghetti a nastro automatici e/o manuali;